深度聚焦！面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

北京2024年6月14日讯 今天，在2024北京智源大会上，面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露，公司正与一些电脑厂商合作，计划推出基于电脑终端的端侧AI产品，预计下半年会有产品面市。

李大海表示，面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业，在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作，是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。

端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上，而不是在云端。与云端AI相比，端侧AI具有以下优势：

• 隐私性更好： 端侧AI模型可以在本地运行，无需将数据上传到云端，因此可以更好地保护用户隐私。
• 可靠性更强： 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行，因此具有更高的可靠性。
• 响应速度更快： 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行，无需经过网络传输，因此可以提供更快的响应速度。

李大海认为，端侧AI与云端AI各有优势，未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务，而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。

面壁智能此次推出的端侧AI产品，将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品；在办公用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。

业内人士认为，面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品，是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟，未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上，这将对人们的生活和工作产生深远的影响。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。